A fabricante japonesa Resonac Holdings alcançou um marco histórico ao criar o primeiro substrato de carbeto de silício (SiC) de 300 mm do país, inovação que promete multiplicar por quatro a fabricação de circuitos integrados em comparação com as tecnologias atuais.
Avanço tecnológico na produção de semicondutores
O novo substrato monocristalino de 12 polegadas foi processado com sucesso e tem o potencial de revolucionar o setor, melhorando a eficiência energética dos chips de potência e cortando drasticamente os custos industriais em larga escala. Especialistas apontam que manter a espessura uniforme em dimensões tão amplas representa um desafio técnico complexo, superado agora pela companhia nipônica.
Essas placas cristalinas servem de base para a criação de wafers epitaxiais de SiC, essenciais para a indústria de autopeças e dispositivos eletrônicos. Atualmente, a empresa já lidera as vendas externas globais de substratos de 150 mm, superando concorrentes norte-americanos.
Crescimento do mercado global de SiC
A expansão dos data centers em todo o mundo tem alavancado a procura por wafers de SiC, que superam os modelos tradicionais de silício devido à menor perda de energia térmica. Projeções indicam que o mercado global de wafers para semicondutores de potência deve triplicar até 2035, com os modelos de SiC respondendo por quase 70% desse total.
No entanto, a transição para os 300 mm enfrenta barreiras técnicas severas. O processo de crescimento cristalino exige temperaturas superiores a 2 mil graus Celsius, gerando riscos de defeitos e exigindo técnicas avançadas de corte e polimento devido à extrema dureza dos lingotes.
Desafios para a comercialização em massa
Embora companhias dos Estados Unidos e da China também tenham anunciado protótipos de 300 mm, nenhuma delas iniciou a comercialização em larga escala. A adoção generalizada depende de altos investimentos em novos equipamentos e da estabilização de um sistema de fornecimento livre de falhas.
Historicamente originada da fusão entre a Showa Denko e a Showa Denko Materials, a empresa acumulou décadas de expertise desde que entrou no setor em 2009. Com o controle rigoroso da temperatura e técnicas avançadas de supressão de tensão mecânica, a organização agora planeja priorizar a expansão de 200 mm enquanto monitora o interesse do mercado para o formato maior.
Atualmente, o setor de semicondutores e materiais eletrônicos representa a esmagadora maioria do lucro operacional da corporação, impulsionado sobretudo por soluções de encapsulamento e gestão térmica essenciais para a tecnologia moderna.
